حافظه HBM4 با سرعت 10 GT/s برای شتاب‌دهنده‌های AI معرفی شد

شرکت SK hynix توسعه HBM4 نسل بعدی را تکمیل کرد

شرکت SK hynix اعلام کرد که توسعه حافظه HBM4 خود را تکمیل کرده و آماده تولید انبوه این ماژول‌ها شده است.

حافظه‌های HBM4 این شرکت نسبت به استاندارد JEDEC تا 25٪ عملکرد بالاتری ارائه می‌دهند.

هرچند هنوز مشخص نیست تولیدکنندگان شتاب‌دهنده‌های AI نسل بعدی مانند AMD، Broadcom یا Nvidia از این توانایی در محصولات 2026 خود استفاده خواهند کرد یا نه.

مشخصات و عملکرد HBM4

حافظه‌های HBM4 SK hynix دارای رابط 2,048 بیتی هستند که برای اولین بار از سال 2015 عرض رابط HBM را دو برابر می‌کند و نرخ انتقال داده آن به 10 GT/s می‌رسد که 25٪ بالاتر از استاندارد JEDEC است.

این ماژول‌ها از تراشه‌های DRAM ویژه ساخته شده با فناوری 1b-nm استفاده می‌کنند که عملکرد خوب و بازدهی انرژی مناسب همراه با کیفیت تولید بالا دارد.

روش ساخت پیشرفته MR-MUF

برای ساخت ماژول‌های HBM4، SK hynix از روش پیشرفته MR-MUF استفاده می‌کند.

در این روش، چند تراشه حافظه روی یک بستر پایه قرار می‌گیرند و در یک مرحله به هم متصل می‌شوند.

سپس فضاهای بین لایه‌های DRAM و پایه با ماده‌ای پر می‌شود تا ساختار محکم و پایدار باقی بماند و دفع حرارت ماژول‌ها بهبود یابد.

جزئیات ظرفیت و فناوری تراشه‌ها

شرکت جزئیاتی درباره تعداد لایه‌های DRAM یا ظرفیت HBM4 ارائه نکرده، اما احتمالاً ماژول‌های 12-Hi با ظرفیت 36 گیگابایت هستند که برای GPUهای دیتاسنتر Nvidia Rubin استفاده خواهند شد.

همچنین مشخص نیست که تراشه‌های پایه از فناوری 12FFC+ یا N5 TSMC ساخته شده‌اند یا نه.

بیشتر بخوانید:

هارد SSD Crucial T705 4 ترابایت با سرعت بالا 

هارد SSD معطر Apacer: اولین حافظه بامبویی دنیا با دیفیوزر اسانس روغنی!

عملکرد فراتر از استاندارد JEDEC

نکته جالب دیگر این است که SK hynix فراتر از استاندارد JEDEC رفته و HBM4 خود را برای نرخ انتقال 10 GT/s تایید کرده است، در حالی که استاندارد 8 GT/s را تعیین کرده است.

شرکت‌های دیگر مانند Micron نیز نمونه‌های HBM4 با نرخ 9.2 GT/s و Rambus با کنترلر HBM4 با نرخ 10 GT/s عرضه کرده‌اند.

این عملکرد اضافی می‌تواند در آینده توسط تولیدکنندگان تراشه استفاده شود و به عنوان ذخیره اطمینان عمل کند.

آمادگی برای تولید انبوه

SK hynix اعلام کرده که آماده تولید انبوه HBM4 است، اما زمان دقیق شروع تولید را مشخص نکرده است.

جاستین کیم، رئیس و مدیر AI Infra شرکت، گفت: «راه‌اندازی سیستم تولید انبوه HBM4 یک نقطه عطف جهانی است.

HBM4 محصولی مهم برای عبور از محدودیت‌های زیرساخت AI است و ما با ارائه محصولات حافظه با کیفیت بالا و عملکرد متنوع، به ارائه کامل حافظه AI تبدیل خواهیم شد.»

جمع‌بندی

حافظه HBM4 SK hynix با سرعت بالا و رابط گسترده، گزینه‌ای پیشرفته برای شتاب‌دهنده‌های AI است.

این ماژول‌ها فراتر از استاندارد JEDEC عمل کرده و طراحی ساختاری پیشرفته‌ای دارند که دفع حرارت و پایداری را بهبود می‌بخشد.

آماده‌سازی برای تولید انبوه، HBM4 را به یک محصول مهم در زیرساخت‌های هوش مصنوعی تبدیل می‌کند.

بیشتر بخوانید:

کارت‌های microSD Express مخصوص Nintendo Switch 2 معرفی شدند!

‏انقلاب در سرعت و دوام: SSD قابل حمل Crucial X10 Pro با ظرفیت ۲ ترابایت

منبع: tomshardware